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    芯片限制的屬性是什么(限制芯片發(fā)展的因素)

    1. 限制芯片發(fā)展的因素

    一顆LED燈的抗靜電能力取決于LED燈里面的LED芯片的抗靜電能力,影響LED芯片抗靜電能力。

      LED 它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,然后四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以 LED 燈的抗震性能好。運(yùn)用領(lǐng)域涉及到手機(jī)、臺(tái)燈、家電等日常家電和機(jī)械生產(chǎn)方面。

      靜電是一種處于靜止?fàn)顟B(tài)的電荷。在干燥和多風(fēng)的秋天,在日常生活中,人們常常會(huì)碰到這種現(xiàn)象:晚上脫衣服睡覺(jué)時(shí),黑暗中常聽(tīng)到噼啪的聲響,而且伴有藍(lán)光,見(jiàn)面握手時(shí),手指剛一接觸到對(duì)方,會(huì)突然感到指尖針刺般刺痛,令人大驚失色;早上起來(lái)梳頭時(shí),頭發(fā)會(huì)經(jīng)?!帮h”起來(lái),越理越亂,拉門把手、開水龍頭時(shí)都會(huì)“觸電”,時(shí)常發(fā)出“啪、啪、啪”的聲響,這就是發(fā)生在人體的靜電。

    2. 芯片限制的真實(shí)影響

    芯片限制是指近期對(duì)我們的芯片禁令,主要針對(duì)先進(jìn)制程的半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域,包括目前主要產(chǎn)品為成熟制程、特色工藝的半導(dǎo)體功率器件類產(chǎn)品。

    3. 中國(guó)芯片制造最新消息

    是真的

    近期業(yè)內(nèi)人士指出純國(guó)產(chǎn)的14nm工藝最快將在明年底量產(chǎn),這與此前力推的28nm工藝實(shí)現(xiàn)純國(guó)產(chǎn),無(wú)疑是一個(gè)巨大的進(jìn)步,國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝的快速進(jìn)展將有利于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的躍進(jìn)。

    4. 中國(guó)首臺(tái)5納米光刻機(jī)

    中國(guó)最牛的光刻機(jī)生產(chǎn)商是上海微電子裝備公司(SMEE),它可以做到的最精密的加工制程是90nm,相當(dāng)于2004年最新款的 intel 奔騰四處理器的水平。別小瞧這個(gè)90nm制程的能力。這已經(jīng)足夠驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)的國(guó)防和工業(yè)。哪怕是面對(duì)“所有進(jìn)口光刻機(jī)都瞬間停止工作”這種極端的情況時(shí),中國(guó)仍然有芯片可用。

    5. 限制芯片發(fā)展的因素是什么

    芯片發(fā)熱過(guò)大的主要原因就是芯片輸出電流過(guò)大尤其是像7805這樣的線性穩(wěn)壓芯片當(dāng)輸入電壓為7.4V時(shí),其輸出電壓為5V此時(shí)有2.4V壓降將全部由芯片承載當(dāng)負(fù)載電流為100mA時(shí),芯片承受的功率為2.4Vx0.1A=240mW240mW還不足以發(fā)熱量很大但是如果負(fù)載等效電阻過(guò)小則輸出電流會(huì)進(jìn)一步增大從而會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱量增大只要你的輸出電流在芯片允許的最大輸出電流范圍內(nèi)一般加一個(gè)散熱片即可如果輸出電流超出了芯片允許的最大輸出電流則只有更換電路方案了。

    6. 我國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀

    1、物聯(lián)網(wǎng)概述

    物聯(lián)網(wǎng)號(hào)稱萬(wàn)物互聯(lián),概念從提出到現(xiàn)在已經(jīng)20 余年,持續(xù)面臨發(fā)展瓶頸:相對(duì)于應(yīng)用來(lái)說(shuō),“聯(lián)網(wǎng)”問(wèn)題更需要解決,無(wú)線連接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法統(tǒng)一,NB-IoT、LoRa、ECGSM、eMTC 等各自為營(yíng)。除了硬件“綁定”不同的協(xié)議,軟件生態(tài)建設(shè)更是建設(shè)維艱。大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的產(chǎn)生后,隨之而來(lái)的數(shù)據(jù)安全問(wèn)題一直處在迷霧之中。

    2、整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)包含八大環(huán)節(jié):

    芯片

    傳感器

    無(wú)線模組

    網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)

    平臺(tái)服務(wù)

    系統(tǒng)及軟件

    智能硬件

    系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)

     

    3、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條介紹:

     (1)芯片提供商:物聯(lián)網(wǎng)的大腦;

      低功耗、高可靠性的半導(dǎo)體芯片是物聯(lián)網(wǎng)幾乎所有環(huán)節(jié)都必不可少的關(guān)鍵部件之一。依據(jù)芯片功能的不同,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中所需芯片既包括集成在傳感器、無(wú)線模組中實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片,也包括嵌入在終端設(shè)備中提供 “大腦”功能的嵌入式微處理器。傳統(tǒng)的國(guó)際半導(dǎo)體巨頭,如ARM、英特爾、高通、飛思卡爾等;國(guó)內(nèi)主要廠商包括:華為海思、展訊、北京君正、華天科技等。

      (2)傳感器供應(yīng)商:塑造物聯(lián)網(wǎng)的五官;

      傳感器本質(zhì)是一種檢測(cè)裝置,是用于采集各類信息并轉(zhuǎn)換為特定信號(hào)的器件,可以采集身份標(biāo)識(shí)、壓力、溫度、濕度、光線、聲音、氣味等信息。常用的傳感器可分為物理類傳感器、化學(xué)類傳感器、生物類傳感器三大類。傳感器行業(yè)目前主要由美國(guó)、日本、德國(guó)的幾家龍頭公司主導(dǎo),而我國(guó)傳感器市場(chǎng)中具有代表性的企業(yè)有漢威電子、歌爾股份、高德紅外、耐威科技、華工科技、遠(yuǎn)望谷等。

      (3)無(wú)線模組廠商:實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)和定位的關(guān)鍵

      無(wú)線模組可以分為通信模組和定位模組兩大類。常見(jiàn)的局域網(wǎng)技術(shù)有WiFi、藍(lán)牙、ZigBee等,常見(jiàn)的廣域網(wǎng)技術(shù)主要有工作于授權(quán)頻段的2/3/4G、NB-IoT和非授權(quán)頻段的LoRa、SigFox、等技術(shù),不同的通信對(duì)應(yīng)不同的通信模組。目前,在無(wú)線模組方面,國(guó)外企業(yè)仍占據(jù)主導(dǎo)地位,包括Telit、SierraWireless等。國(guó)內(nèi)廠商也比較成熟,能夠提供完整的產(chǎn)品及解決方案,包括華為、中興通訊、環(huán)旭電子、移遠(yuǎn)通信、芯訊通、中移物聯(lián)網(wǎng)公司等。

      (4)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商:掌控物聯(lián)網(wǎng)的通道;

      網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商是目前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中最成熟的環(huán)節(jié)。物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)是指各種通信網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)形成的融合網(wǎng)絡(luò),包括蜂窩網(wǎng)、局域自組網(wǎng)、專網(wǎng)等,因此涉及到通信設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、SIM制造等。物聯(lián)網(wǎng)很大程度上可以復(fù)用現(xiàn)有的電信運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò),如有線寬帶網(wǎng)、2/3/4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等,是目前國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)者。因此這個(gè)環(huán)節(jié)將聚焦三大電信運(yùn)營(yíng)商和與之緊密相關(guān)的SIM卡制造商,如東信和平、恒寶股份、天喻信息等。

      (5)平臺(tái)服務(wù)商:完善物聯(lián)網(wǎng)的有效管理;

      物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)作為設(shè)備匯聚、應(yīng)用服務(wù)、數(shù)據(jù)分析的重要環(huán)節(jié),既要向下實(shí)現(xiàn)對(duì)終端的“管、控、營(yíng)”,還要向上為應(yīng)用開發(fā)、服務(wù)及系統(tǒng)集成提供PaaS服務(wù)。根據(jù)平臺(tái)功能的不同,可分為設(shè)備管理平臺(tái)、連接管理平臺(tái)和應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)3種類型。國(guó)外平臺(tái)層廠商有Jasper、Wylessy等。國(guó)內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)企業(yè)主要存在三類廠商,一是三大電信運(yùn)營(yíng)商,其主要從搭建連接理平臺(tái)方面入手;二是BAT、京東等互聯(lián)網(wǎng)廠商,其利用各自的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì),主要搭建設(shè)備管理和應(yīng)用開發(fā)平臺(tái);三是在各自細(xì)分領(lǐng)域的平臺(tái)廠商,如宜通世紀(jì)、和而泰、上海慶科。

      (6)系統(tǒng)及軟件開發(fā)商:打造物聯(lián)網(wǎng)的動(dòng)脈;

      物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)及軟件一般包括操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件等,可以讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備有效運(yùn)行。其中,操作系統(tǒng)(OS)是管理和控制物聯(lián)網(wǎng)硬件和軟件資源的程序,是最基本的系統(tǒng)軟件。其它應(yīng)用軟件都在操作系統(tǒng)的支持下才能正常運(yùn)行。目前,發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的主要是一些IT廠商,如谷歌、微軟、蘋果、華為、阿里等。應(yīng)用軟件開發(fā)主要集中在車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、終端安全等通用性較強(qiáng)的領(lǐng)域,如盛路通信、海爾、啟明星辰等。

      (7)智能硬件廠商:提供物聯(lián)網(wǎng)的終端承載;

      智能硬件是指集成了傳感器件和通信功能,可接入物聯(lián)網(wǎng)并實(shí)現(xiàn)特定功能或服務(wù)的設(shè)備。按照面向的購(gòu)買客戶來(lái)劃分,可分為2B和2C類。2B類包括表計(jì)類,如智能水表、智能燃?xì)獗?、智能電表、工業(yè)監(jiān)控檢測(cè)儀表等,車載前裝類,工業(yè)設(shè)備及公共服務(wù)監(jiān)測(cè)設(shè)備等;2C類主要指消費(fèi)電子,如可穿戴設(shè)備、智能家居等。終端生產(chǎn)企業(yè)相對(duì)集中的2B類廠商有三川智慧、新天科技、漢威電子。

      (8)系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地的實(shí)施者;

      系統(tǒng)集成是根據(jù)一個(gè)復(fù)雜的信息系統(tǒng)或子系統(tǒng)的要求,把多種產(chǎn)品和技術(shù)驗(yàn)明并接入一個(gè)完整的解決方案的過(guò)程。目前主流的系統(tǒng)集成做法有設(shè)備系統(tǒng)集成和應(yīng)用系統(tǒng)集成兩大類。面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境和眾多不同領(lǐng)域的設(shè)備,系統(tǒng)集成商可以幫助客戶解決各類設(shè)備、子系統(tǒng)間的接口、協(xié)議、系統(tǒng)平臺(tái)、應(yīng)用軟件等與子系統(tǒng)、建筑環(huán)境、施工配合、組織管理和人員配備相關(guān)的問(wèn)題,確保客戶得到最合適的解決方案。目前國(guó)內(nèi)相關(guān)的系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商包括華為、中興、遠(yuǎn)望谷、漢威電子等。

    4、總結(jié)

    無(wú)論是備受關(guān)注的芯片之爭(zhēng),還是正式發(fā)放商用牌照的5G技術(shù),都是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)里的關(guān)鍵命題。此外,從各個(gè)環(huán)節(jié)的其他相關(guān)技術(shù)角度看,人工智能、 云計(jì)算、邊緣計(jì)算等焦點(diǎn)技術(shù)也跟物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系緊密。從應(yīng)用場(chǎng)景看,智慧交通、城市大腦、智慧醫(yī)療等也都與物聯(lián)網(wǎng)話題息息相關(guān)。從“內(nèi)在智能”到“外在使能”和通訊網(wǎng)絡(luò)最終實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,都充滿了技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)顛覆的可能。

    資本和產(chǎn)業(yè)共同驅(qū)動(dòng)著技術(shù)加速創(chuàng)新,物聯(lián)網(wǎng)的話題下,充滿著無(wú)限可能。巨頭紛紛布局,創(chuàng)業(yè)公司摩拳擦掌,底層技術(shù)持續(xù)突破,應(yīng)用生態(tài)慢慢浮出水面。如今,我們正處于物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā)的零界點(diǎn)。

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